华硕TUF游戏本1月12日发布：AMD、NVIDIA、Intel新品神仙打架

再过两天就有每年一度的CES展会上了，这是各大厂商推出新一代产品的重要时机，华硕已经预告在1月12日会推出新一代TUFGaming游戏本。

从华硕的预热视频来看，新一代游戏本会有全新的外观设计，TUF的logo更加突出，同时散热系统也会升级，可以看到双风扇以及至5根热管，估计散热效果很不错，也代表着新一代TUF游戏本的性能不俗。

虽然没有提及具体的配置，但是1月12日发布的TUF游戏本系列很有可能集齐AMD、NVIDIA及Intel三家的新一代CPU及GPU。

CPU上，CES上Intel会发布10nm的TigerLake-H系列标压处理器，最多8核16线程，最高TDP45W。

AMD这边，锐龙5000H及锐龙5000U系列没跑了，前者是针对游戏本的高性能处理器，7nmZen3架构，整合VegaGPU，而后者是7nmZen2的马甲改进版。

GPU方面，NVIDIA会推出RTX30系列笔记本显卡，至少会有RTX3080/3070/3060三款。

AMD那边也有可能会推出RX6000系列的笔记本版，不过几率并不大，此前曝光的产品中并没有看到使用RX6000移动版的游戏本。

至于华硕的TUF游戏本新品，此前偷跑的一款是TUFGamingA17，配备了锐龙75800H处理器及RTX3060显卡，预计还会有IntelTigerLake-H处理器版的。