Redmi K70至尊版定档7月19日发布：凝聚小米最新自研技术
时间 • 2025-06-11 12:20:17
芯片
小米
最新
Redmi K70至尊版定档7月19日发布：凝聚小米最新自研技术
快科技7月16日消息，小米最新宣布，RedmiK70至尊版定档7月19日19:00发布。
同时发布即开售，用户最快当晚就能用上新机。
值得注意的是，官方还提到该机凝聚小米集团最新自研技术，这也对应了此前关于芯片的爆料。
据悉，RedmiK70至尊版将首次搭载四款小米自研芯片，分别是澎湃P2快充芯片、G1电源管理芯片、T1信号增强芯片、D1独显芯片。
四款芯片将配合SoC，提升整机信号、电源管理、快充、游戏体验。
核心配置上，RedmiK70至尊版搭载天玑9300+芯片，首发新一代1.5KC8+直屏，采用超窄视觉四等边设计，后置5000万像素主摄，支持OIS光学防抖。
屏幕甚至刷新了历史记录，上边框和左右边框均为1.7mm，下边框为1.9mm，成为Redmi史上最窄下巴。